本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺，以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章为集成电路芯片封装，从电子制造的定义与主要内容出发，说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用，以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程，其中第2章为集成电路芯片零级封装，第3章为集成电路芯片一级电子封装，这两个章节均是按照从传统到先进的顺序，从材料基础、实现工艺、应用场景等多个方面，详细介绍该封装层级下的多种封装技术形式。第4章为集成电路芯片先进封装工艺，介绍了芯片级封装、晶圆级封装等多种先进封装工艺。第5章为Chiplet异构集成芯片技术，介绍了作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之一的Chiplet技术，详细阐明了该技术在这些封装方法中起到的关键基础性作用。第6章为集成电路芯片气密性封装工艺，从各类气密性包封材料的性质出发，介绍了这些包封材料在各类封装中起到的具体作用与特性。第7章为集成电路芯片组装工艺，介绍了两类电子组装方法，即通孔组装技术与表面贴装技术，同时，本章还对组装过程中广泛使用的波峰焊与回流焊进行了简要介绍。第8章为集成电路芯片封装材料，整理并总结了前述封装技术中所需的材料及其性质。第9章为集成电路芯片封装可靠性，介绍了封装器件的可靠性测试与失效分析方法。本书可作为各高校电子信息类专业的授课教材，也可作为封装产业内就业人员的普及性读本、培训材料与参考资料。

李虎，山东大学集成电路学院教授、博士生导师，博士毕业于瑞典乌普萨拉大学，之后在英国曼彻斯特大学石墨烯中心进行博士后研究工作，回国前任瑞典乌普萨拉大学研究员(终身职位)、博士生导师，2020年全职加入山东大学集成电路学院，并先后荣获山东省海外优青、山东省高层次人才、“齐鲁青年学者”等荣誉。主要研究方向包括半导体石墨烯电子和光电子研究、先进封装技术等。目前已发表SCI学术论文80余篇，研究成果多次被美国物理联合会（AIP）、Phys.org、Materials Today等学术媒体报道，主持科技部、瑞典国家研究理事会、山东省科技厅、广东省科技厅等国家级和省部级科研项目十余项。

前言 本书系统介绍各个层级的封装技术，以及实现这些封装技术所需的材料基础与工艺方法。 本书特色 本书兼顾了内容的全面性与前沿性，在从材料、实现工艺、应用场景等多个角度对各类封装技术进行系统性介绍的同时，力求以直观、具体、定性的描述为主，增强内容的整体易读性，扩大本书的适用范围。本书集中介绍前沿性的先进封装内容，为使读者更有效地建立起对先进封装的认识，明确先进封装对集成电路产业所起到的具体作用，特别整理并加入了2.5D封装、3D封装与Chiplet异构封装技术在现实中的应用案例。 此外，为增进授课与学习效果，各章以概括性介绍作为开头，同时在章末提供一些思考题，以便读者快速了解章节概要，巩固所学内容。 课程规划与授课（自学）建议 本书可提供约32学时的授课或培训内容。第1章为集成电路芯片封装，从电子制造的定义与主要内容出发，说明封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用，以及封装的层次分级与发展情况。第2~5章介绍狭义的集成电路封装（即集成电路芯片零级封装与集成电路芯片一级电子封装，以及它们的先进封装工艺），是集成电路封装的最主要内容，因此建议教师详细讲解此部分。其中，第2章为集成电路芯片零级封装，第3章为集成电路芯片一级电子封装，这两章均按照从传统到先进的顺序，从材料基础、实现工艺、应用场景等多个方面，详细介绍该封装层级下的多种封装技术形式。第4章为集成电路芯片先进封装工艺，介绍芯片级封装、晶圆级封装等多种先进封装工艺。第5章为Chiplet异构集成芯片技术，介绍作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之...