前言 以集成电路为代表的微电子器件是现代信息社会的基石。微加工技术是微电子器件制造的关键，是微电子科学与工程和集成电路及其相关专业本科生和研究生必须学习的内容。微加工技术教学要让学生不仅掌握微电子器件制造工艺的基本理论知识，还要掌握微电子工艺实验技能并具有一定的工艺开发能力。 编者近年来在中山大学开设了“微加工技术”理论课程，并开设了配套的“微加工工艺实验”实验课程。理论课程主要讲授集成电路微加工工艺的技术原理，包括半导体集成电路制造所涉及的各项单项工艺技术。实验课程围绕集成电路制造的工艺技术，设计了一系列单项工艺实验项目，包括器件制备的综合性实验和创新性实验项目。整个课程具有理论和实践紧密结合的特点，自开设以来一直受到学生的欢迎。 本书作为“微加工技术”和“微加工工艺实验”这两门课程的教材，使学生通过学习了解微加工工艺制造半导体集成电路的原理和方法，并通过动手实践（在实验课程中）更加深刻地理解和掌握相关理论知识。课程将进一步加强学生的动手能力、独立分析问题和解决问题的能力，着重培养学生的创新能力，为后续进入微电子行业打下坚实基础。 全书共6篇，每篇2章，合计12章。第一篇主要介绍微加工技术的发展现状和基本流程，以及微加工工艺环境和实验室安全事项。第二到六篇介绍技术原理和实验教程，详细分述微加工的分步工艺。第二篇介绍光刻工艺，包括光刻技术的原理、主要技术指标、光刻技术的种类，以及光刻工艺实验的设计和实验流程。第三篇介绍刻蚀工艺，包括刻蚀工艺原理、刻蚀设备、刻蚀工艺实验的设计和实验流程。第四篇介绍薄膜制备工艺，包括多种薄膜沉积技术的原理、工艺参数指标和薄膜沉积实验的工艺流程实验。第五篇介绍掺杂工艺，包括氧化、扩散掺杂、离子注入和热退火等工艺，重点介绍热氧化和扩散工艺实验设计方案与实验流程。第六篇介绍工艺集成与集成电路的制造方法，包括器件的工作原理、版图设计、制备流程和特性测试，以及器件制备实验的全流程。 全书涉及微加工技术工艺的基本概念、物理原理、设备组成、工艺流程实验等。内容兼顾基本原理和实验操作，具有实践性强、应用范围广等特点。对刚刚涉足微电子领域的高等院校的本科生、研究生和相关技术人员具有很好的参考价值，可作为高等学校微电子科学与技术、光电信息科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业本科生或研究生相关课程的教材。 本书从筹备到出版，得到中山大学教务部、电子与信息工程学院等单位的支持和资助； 清华大学出版社、中山大学电子与信息工程实验教学中心对本书的编写给予了极大帮助，在此表示衷心的感谢。 限于编者的水平，不足之处在所难免，敬请广大读者批评指正。 编者 2024年4月

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