"本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术，系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。介绍了SPICE的仿真基础，分别阐述了基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证EDA工具的使用方法以及版图相关的设计技术。阐述了ASIC设计方法学以及数字集成电路的EDA工具流程，分别说明了HDL描述及仿真、逻辑综合、形式验证、布局布线、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时结合实践，分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例，系统的讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析及设计技术。 本书可以作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材，也可作为相关领域工程师的参考用书。。"

王永生： 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士，哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模数转换芯片及混合信号SoC芯片。先后主持和参与10余项国家级与省部级科研项目，承担了SoC/IP行业和国家标准制定等相关工作。获得授权发明专利10余项，在模数转换器设计、混合信号SoC设计等集成电路领域发表学术论文50余篇，出版相关专业图书6部。

前言 伴随着我国集成电路产业的升级，集成电路人才的作用愈发凸显，当前我国集成电路人才缺口较大，对于具有实践能力的集成电路设计人员的需要越发迫切。本书为了适应这种需求，侧重于集成电路EDA工具使用以及设计技术的阐述，使读者可以系统地掌握相关EDA技术进行模拟、数字以及混合信号集成电路分析和设计，为读者从事集成电路设计工作打下基础。 为了适应当前集成电路设计教学以及实践的需要，本书以集成电路EDA工具和集成电路设计实践技术为主线，循序渐进、深入浅出地介绍模拟集成电路和数字集成电路的主流EDA工具，并且结合实践，辅以模拟、数字集成电路实例，讲授集成电路相关的仿真、分析及设计技术。全书共12章： 第1章为绪论，主要内容包括模拟电路与数字电路、电路抽象层次、集成电路分析与设计、集成电路设计自动化技术的发展以及集成电路设计方法； 第2章为SPICE仿真基础，主要内容包括SPICE描述基本组成、SPICE电路描述、SPICE分析语句以及SPICE控制选项； 第3章为基于HSPICE的集成电路仿真，主要内容包括流程及规则简介、HSPICE工具的使用、HSPICE基本电路分析及进阶； 第4章为基于SPECTRE的集成电路仿真，主要内容包括SPECTRE工具的使用以及SPECTRE基本电路分析及进阶； 第5章为版图设计，主要内容包括版图概述、版图设计工具的使用、基本版图设计以及版图设计文件导出； 第6章为版图验证，主要内容包括设计规则检查、版图电路图一致性检查、版图寄生参数提取以及版图后仿真； 第7章为模拟集成电路设计实例，主要内容包括放大器的电路设计与仿真分析、放大器的版图设...