先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
-
功能材料与芯片器件：前沿研究与应用宋廷鲁、高培峰、徐帆定价：199 元 -
集成电路制造湿法和电镀技术[美]王晖、王坚、陈福平、张晓燕、王文军、贾照伟、金一诺、吴勐、潘孝辉、王其强、张峻中、仰庶、胡海波、初振明定价：139 元 -
先进芯片材料与高端芯片制造王琛定价：269 元 -
单片微波集成电路设计与应用:从基础到实践许欢，朱，张平定价：176 元 -
玻璃通孔技术于大全、钟毅、喻甜定价：138 元 -
Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor Materials（卟啉/酞菁光电半导体材料）曹靖、穆希皎、肖国斌定价：299 元 -
电子薄膜可靠性[美]杜经宁（King-Ning Tu）著；王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译；李正操、王秀梅、王传声 审校定价：149 元
