本书聚焦芯片全产业链核心知识与关键技术，系统梳理了芯片从基础理论、材料体系、器件设计、制造工艺到集成应用、封装测试的完整技术体系，是一本兼顾基础科普与前沿技术的芯片专业读物。全书共分为六大部分。首先介绍芯片发展简史、产业格局、生产流程与未来发展趋势，剖析现代芯片及国产芯片发展困境。其次全面详解各类芯片核心材料，涵盖三代半导体材料——互连材料、介电材料、封装材料及各类工艺辅助材料。随后阐述半导体器件物理原理、基础器件与先进新型器件设计原理，拆解摩尔定律演进下的器件技术革新。

王琛 博士，清华大学研究员，博士生导师，“国家海外高层次人才计划” 引进回国。博士毕业于美国加州大学洛杉矶分，曾在包括英特尔，泛林半导体等美国硅谷多个知名芯片公司负责芯片设计和研发，近期研究专注于新兴半导体材料，电子学和光电子学，功能半导体器件，集成微系统以及半导体芯片设计和开发，通过对新材料，新结构和新原理器件的研究助力我国半导体材料，微电子器件和集成电路产业的发展。近期在相关领域取得了一系列研究成果，相关成果发表在Nature , Science, Nature Electronics, Nature Nanotechnology, Science Advances, Nature Communicationsn, Nano Letters, ACS Nano 等数十篇高影响力论文，八篇入选高被引和热点论文，年均引用超过1300次，总引用超过6500次，H因子27，出版剑桥大学出版书籍章节一章，申请中美专利数十项，担任30余本相关领域SCI杂志特约审稿人，担任多个国际会议的分会场主席，在美国材料学会（MRS），美国化学会（ACS），电子与电气工程师学会（IEEE）等国内外会议做多次报告和邀请报告。近期主持和参与相关领域国家自然基金委课题，科技部国家重点研发计划等数十项相关领域科研项目。

前言 集成电路与芯片技术是现代信息技术产业的核心，是支撑数字经济发展、保障电子信息产业自主可控的战略性核心技术，已然成为衡量国家科技实力与工业水平的关键标志。随着人工智能、大数据、物联网、高端电子设备的快速迭代，市场对芯片制程、器件性能、材料工艺、集成架构的要求持续升级，同时国内芯片产业自主化发展进程不断加快，行业对具备系统芯片知识体系的专业人才需求愈发迫切。在此背景下，为适配高校专业教学、行业技术学习需求，特编写本书。 本书立足芯片领域完整技术体系，遵循“基础认知—核心材料—器件原理—制造工艺—集成应用—封装测试”的逻辑脉络，分六大模块层层递进，系统讲解芯片全链条知识。全书兼顾基础理论与工程实践，既梳理芯片发展历史、产业格局与技术演进规律，剖析行业发展痛点与国产芯片突破难点； 又系统阐释半导体各类核心材料、工艺辅助材料特性与应用，深入讲解半导体器件物理、传统及先进器件设计原理，详细拆解光刻、沉积、刻蚀等核心制造工艺，覆盖逻辑、存储、模拟主流芯片的工艺集成技术，同时全面介绍先进封装与芯片测试关键技术，融入当下前沿技术与未来发展趋势。 全书内容详实、架构清晰、深浅适度，规避了晦涩的纯理论堆砌，兼顾知识性、系统性与实用性，既可作为高等院校集成电路、微电子科学与工程、半导体等相关专业的教材，也可作为芯片行业科研人员、一线工程技术人员的学习参考用书，助力读者快速构建完整的芯片技术知识体系。本书在编撰过程中得到了清华大学未央书院、为先书院、材料学院、集成电路学院、电子工程系等大力支持，丛书统稿、校订、反馈等方面也得到了多位在校同学的支持，包括NEXT Lab...