后摩尔时代的到来 ,正驱动着新 一 代 芯 片 材 料 与 技 术 的 快 速 发 展 。本 书 共 分 7 章 , 系 统 介 绍了钙钛矿光电芯片 、光子晶体传感器 、量子点芯片 、X射线成像芯片 、相变存储器 、微流控 芯 片 和生物芯片七大关键前沿领域 ,深入解析其基本原理 、架构设计与技术路径 , 突出前沿研究与应 用案例的紧密结合 。书中内容展现 材 料 科 学 与 芯 片 技 术 在 物 理 、化 学 、生 物 及 人 工 智 能 等 多 学 科的深度交叉与创新融合 。

宋廷鲁，博士，北京理工大学材料学院高级实验师、高级工程师，先后从事复合材料改性应用研究、人工影响天气催化技术、高分子阻燃材料、能源材料、功能材料及表面分析技术教学科研工作。主持/参与重大科研项目、自然基金等课题20余项，发表论文50余篇，授权专利5项、软著2项，出版著作4部，牵头或参与制定国标、行标、地标、团标20余项；讲授《材料分析测试技术综合实验》、《基于公安刑侦的分析测试技术》等多门课程。兼任中国检验检测学会青科委委员、上海市塑料工程技术学会评审专家、北京市公安局法庭科学专家库成员等职务。

“十四五”国家重点出版物出版规划项目 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 功能材料与芯片器件 : 前沿研究与应用 Functional Materials and Chip Devices: FrontierResearch and Applications 宋廷鲁 高培峰 徐 帆 著 　　　　　　　　　　　　　 内 容 简 介 　　后摩尔时代的到来 ,正驱动着新 一 代 芯 片 材 料 与 技 术 的 快 速 发 展 。本 书 共 分 7 章 , 系 统 介 绍了钙钛矿光电芯片 、光子晶体传感器 、量子点芯片 、X射线成像芯片 、相变存储器 、微流控 芯 片 和生物芯片七大关键前沿领域 ,深入解析其基本原理 、架构设计与技术路径 , 突出前沿研究与应 用案例的紧密结合 。书中内容展现 材 料 科 学 与 芯 片 技 术 在 物 理 、化 学 、生 物 及 人 工 智 能 等 多 学 科的深度交叉与创新融合 。 　　本书主要面向集成电路 、材料科 学 、半 导 体 物 理 、化 学 、生 命 、信 息 及 相 关 专 业 的 本 科 生 、研 究生 、教师 , 以及工程技术人员 、科研人员等 ,可作为教材或参考读物使用 , 为教学科研提供重要 指导与参考价值 。 版权所有 ,侵权必究 。举报 : 010-62782989 , beiqinquan@tup.tsinghua.edu.cn。 图书在版编 目 (CIP) 数据 　　功能材...