本书共13章，系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺，内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标，以及未来发展趋势。

王晖，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长，精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者，荣获上海市科学技术奖一等奖。1998 年王晖在硅谷创立 ACM Research，2006 年归国二次创业，率团队开发出SAPS、TEBO、Tahoe 等半导体清洗及多阳极电镀等差异化技术，成功布局了清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积设备和面板级先进封装设备这七大板块产品。作为发明人共申请发明专利1333件，授权467件。

前言 湿法清洗与电镀工艺是集成电路制造中基于液相体系的两大不可或缺的关键核心技术，贯穿硅片制造、芯片制造、先进封装等全流程环节，是保障芯片良率、性能与可靠性的重要基石。随着集成电路工艺技术节点持续向下微缩，以及三维堆叠的引入，晶圆表面的洁净度控制已迈入原子级精度时代，对污染物去除的全面性、精准性、无损伤性提出了极致要求。在此背景下，湿法清洗在去除颗粒、有机物、金属离子及自然氧化层方面的作用越发关键，成为先进工艺技术节点的核心工序。与此同时，电镀工艺作为金属化互连的核心技术，广泛应用于芯片铜互连、三维堆叠、先进封装等前沿领域，承担着供电和信号金属线路填充、芯片间可靠互连的关键职能，是实现集成电路高密度、小型化、高性能封装的核心保障。 当前国内聚焦半导体湿法清洗与电镀工艺，兼顾完整理论体系与工程实操的专业著作较为匮乏，难以充分满足行业技术迭代、工程应用落地及专业人才培养的需求。因此，编写一部系统全面、理论扎实、贴合产业实际的专业参考书，对补齐行业技术资料短板、推动国内半导体制造工艺技术自主进阶、培育高端工艺技术人才具有重要的现实意义与产业价值。 本书共设13章，以产业界视角，全方位、体系化梳理了半导体湿法清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础、实施条件、工艺装备、具体应用、检测方法及未来发展趋势，构建了完整的工艺技术知识体系。第1章至第8章侧重湿法清洗部分，内容涵盖清洗工艺发展史、表面污染机理、清洗化学体系、表征及量测、工艺物理机理、硅片制造中的湿法设备、集成电路制造工艺及先进封装技术。第9章至第13章侧重电镀技术部分，详述电镀技术基础、设备组成、...