超大规模集成电路设计方法学导论(第2版)

作者:杨之廉

丛书名:清华大学电子与信息技术系列教材

定价:25元

印次:2-6

ISBN:9787302032755

出版日期:2000.09.01

印刷日期:2007.07.20

图书责编:文怡

图书分类:教材

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本书获得2002年全国普通高等学校优秀教材一等奖。 本书在概述集成电路设计过程和步骤的基础上,系统地论述了各种设计集成电路的方法讨论了全定制法、定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的特点和适用范围。还讨论了高层次设计中的VHDL硬件描述语言和逻辑综合。对各种计算机模拟工具及其算法作了细致分析,其中包括逻辑模拟、电路模拟、器件模拟和工艺模拟。此外,对SPICE电路模拟程序中的半导体器件模型作了详细介绍。最后讨论了集成电路的版图编辑与版图验证。 本书可作为大专院校微电子学和半导体专业、电子类专业本科生和研究生的教材,也可作为集成电路芯片设计人员、微电子工程技术人员的参考书。

本书1990年12月第一次出版后,受到了同行专家的好评,并被多所高等学校所采用。1996年本书获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖,这是对作者所作尝试的鼓励和鞭策。 近几年来集成电路技术继续保持高速发展,最突出的表现有三点: 一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平,这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模型和时序模型;二是电路的设计规模已从数万门上升到数十万门乃至上百万门,这就要求设计工作从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理;三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统,在系统中引入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合(logic synthesis)等工具。 为了充分反映近年来在集成电路设计方法学和设计工具方面的变革,我们在保持原书结构(即分为设计方法和设计工具两大部分)的基础上,对书中内容做了较大的增补和修改: (1) 对第三代EDA系统及其结构框架做了介绍,并概述了深亚微米电路设计对设计流程的影响; (2) 新增硬件描述语言VHDL一章; (3) 新增逻辑综合一章; (4) 将器件模型部分单独成章,并新增深亚微米MOS器件模型; (5) 新增门海设计方法的讨论; (6) 加重了可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的论述; (7) 新增二维器件模拟的讨论; (8) 对计算机辅助版图设计一章做了较大修订以反映版图设计系统的最新变化。 我们希望此书再版后对推动我国集成电路设计水平的提高有所促进,对高等学校的教学改革、课程改革有所帮助。但由于集成电路设计方法与工具涉及的领域很广,加之作者的水平和能力有限,我们未能对有些...

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第1章设计过程概述1

1.1集成电路设计方法和工具的变革1

1.2设计系统的结构框架3

1.3“自顶向下”与“由底向上”设计步骤4

1.4典型的设计流程5

1.5深亚微米电路设计对设计流程的影响7

1.6ASIC及其分类9

1.7不同设计方法的特点10第2章各种设计方法14

2.1全定制设计方法14

2.2半定制设计方法14

2.2.1有通道门阵列法14

2.2.2门海法23

2.3定制设计方法27

2.3.1标准单元法27

2.3.2通用单元法34

2.4可编程逻辑器件设计方法34

2.4.1PLD的结构与分类34

2.4.2PLD的符号36

2.4.3PAL37

2.4.4GAL40

2.4.5高密度PLD42

2.4.6在系统内编程的PLD45

2.4.7设计流程46

2.5逻辑单元阵列设计方法46

2.5.1LCA的结构与特点46

2.5.2可配置逻辑功能块47

2.5.3输入/输出功能块48

2.5.4可编程的内部连线资源49

2.5.5配置用存储器49

2.5.6设计流程50

2.5.7编程51第3章硬件描述语言VHDL57

3.1硬件描述语言的特点57

3.2VHDL中的设计实体58

3.2.1实体说明58

3.2.2实体构造58

3.3VHDL中的对象和数据类型62

3.3.1数的类型和它的字面值62

3.3.2数据类型63

3.3.3对象的说明64

3.3.4VHDL中数的运算65

3.4行为描述66

3.4.1对象的赋值67

3.4.2并发进程67

3.4.3并行信号赋值语...